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印刷電路板概述

2018/01/22 14:37
評論:

    一個基本的PCB由一層絕緣材料和一層銅箔層壓在基板上組成。化學蝕刻將銅分成稱為軌道或電路跡線的獨立導線,用于連接的焊盤,在銅層之間通過連接的過孔以及用于EM屏蔽或其它目的的固體導電區域等特征。軌道用作固定在適當位置的電線,并且通過空氣和電路板基板材料彼此絕緣。PCB的表面可以具有防止銅腐蝕的涂層,并且減少跡線之間的焊料短路的可能性或者與雜散裸線的不期望的電接觸。為了防止焊料短路的功能,涂層被稱為阻焊劑。
     印刷電路板可以有多個銅層。雙層電路板兩面都有銅,多層板將絕緣材料層之間的附加銅層夾在中間。不同層上的導體與過孔連接,這些過孔是鍍銅的孔,用作穿過絕緣基板的電氣隧道。通孔元件引線有時也有效地起到通孔的作用。兩層PCB之后,下一步通常是四層。通常有兩層專用作電源和接地層,另外兩層用于元件之間的信號連接。
     “通孔”組件通過穿過電路板的導線進行安裝,并焊接到另一側的跡線上。“表面貼裝”元件通過導線連接到電路板同一側的銅線上。電路板可以使用這兩種方法來安裝組件。現在只有通孔安裝組件的PCB現在很少見。表面安裝用于晶體管,二極管,IC芯片,電阻器和電容器。電解電容器,連接器等大型元器件可以采用通孔安裝。
     要蝕刻到PCB的每個銅層中的圖案被稱為“藝術品”。通常使用涂覆在PCB上的光致抗蝕劑進行蝕刻,然后暴露于投影在圖案圖案中的光。抗蝕劑材料保護銅免于溶解到蝕刻溶液中。蝕刻的板然后被清潔。印刷電路板的設計可以以類似于使用照相印片機從膠片底片上大量復制照片的方式進行大量復制。
     在多層板中,材料層被交替層壓在一起:銅,基板,銅,基板,銅等; 銅的每個平面被蝕刻,并且任何內部通孔(將不會延伸到成品多層板的兩個外表面)被電鍍通過,在層被層壓在一起之前。只有外層需要涂層; 內部銅層由相鄰的襯底層保護。
     FR-4 玻璃環氧樹脂是最常見的絕緣基板。另一種基質材料是用酚醛樹脂浸漬的棉紙,通常為棕褐色或褐色。
     當印刷電路板沒有安裝元件時,稱為印刷線路板(PWB)或蝕刻線路板的含義較少。但是,“印刷線路板”這個詞已經被廢棄了。裝有電子元件的PCB被稱為印刷電路組件(PCA),印刷電路板組件或PCB組件(PCBA)。在非正式使用中,術語“印刷電路板”通常意味著“印刷電路組件”(帶有組件)。的IPC為組裝板優選術語是電路卡組件(CCA),而對于組裝的背板則是背板組件。“卡”是另一個廣泛使用的非正式術語“印刷電路組件”。
     印刷電路板可以是“絲印”,印有識別組件,測試點或識別文本的圖例。最初,絲網印刷過程被用于此目的,但是現在通常使用其他更精細的印刷方法來代替。通常,絲網印刷對于PCBA的功能不重要。
     用于原型設計的單個組件的最小PCB被稱為分離板。分線板的目的是在單獨的端子上“斷開”組件的引線,從而可以容易地手動連接到它們。分線板特別用于表面貼裝元件或具有良好引腳間距的元件。
     先進的印刷電路板可能包含嵌入基板的組件。

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